手提式防爆探照灯的生产工艺流程流程有什么?

加工工艺：

a)清理：选用超声清洗PCB或手提式防爆探照灯支撑架，并风干.

b)固晶：在手提式防爆探照灯管芯（小圆片）底端电级备上银胶后开展扩大,将扩大后的管芯（小圆片）安装 在刺晶台子上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安裝在PCB或手提式防爆探照灯支撑架相对的焊层上,接着开展煅烧使银胶干固。

c)焊线：用铜线或金絲焊机将电级联接到手提式防爆探照灯管芯上（我公司手提式防爆探照灯LED灯珠封焊线选用金线，排热实际效果更强），以作电流量引入的导线。手提式防爆探照灯立即安裝在PCB上的,一般选用铝丝焊机.（制做白光灯TOP-手提式防爆探照灯必须金线焊机）

D)封装：根据自动粘接机，用环氧树脂保持手提式防爆探照灯管芯和熔接线。PCB板上的自动粘接机严格管理干固体后胶体溶液的形状，这与立即背光成品的光泽有关。该过程还将负责夜光粉(白光灯、手提式防爆灯等)的日常任务。

e)分光镜：根据分光镜测试器检查了合规商品，led色温体分也在这一加工工艺之上。

f)小型编织：根据编织机，更容易组装手提式防爆探照灯产品。

G)焊接：如果背光选择SMD-手提式防爆或其他包装的手提式防爆光源，则在加工过程前，必须将手提式防爆焊接焊接到PCB板上。

H)隔膜：用高速冲压薄膜切割背光所需的各种外部扩散膜、反射贴等。

I)安装：根据工程图纸规定，手工制作背光的各种原材料，设置适当的部位。

j)检查：确认背光光学的主要参数和发光对称性是否优秀。

手提式防爆探照灯封装日常工作

将外部导体连接到手提式防爆集成IC的电气等级，维护手提式防爆集成IC，具有提高照明清除效率的功效。重要的工艺过程包括固体晶体、熔接线、自动点火器、分光镜、编制等。

手提式防爆探照灯封装类型

手提式防爆探照灯封装类型可以多种多样，关键是根据使用场所选择相对大小、防热措施、发光实际效果。手提式防爆灯按包装类型分为灯-手提式防爆、塔-手提式防爆、侧-手提式防爆、Side-手提式防爆、HIGH-。